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Elektronische Bauteile ESD sicher verpacken
Empfindliche Produkte sind bei uns bestens vakuumverpackt. Unsere Sperrschichtbeutel bieten Oxidationsschutz. Als Marktführer in der Verpackung von elektronischen, feuchtigkeitsempfindlichen Bauteilen verfügt BOSS Vakuum über weitreichende Kenntnisse innerhalb der aktuellen Verpackungsnormen (IPC/JEDEC 33b). Im Dialog mit unseren Kunden erarbeiten wir gemeinsame Lösungsstrategien für komplexe Aufgabenstellungen in deren Bauteillogistik. Die Konstruktion, Verarbeitung und Steuerung unserer Maschinen orientiert sich an den Anforderungen der IPC/Jedec 33b Richtlinien. Das Zusammenspiel von hochwertigen Schweißsystemen und präziser Einstellung wichtiger Prozessparameter garantieren ein optimales Verpackungsergebnis. Allgemeine Vorteile der Vakuumverpackung: - Verlängerung der Verarbeitungszeiträume elektronischer Bauteile - Stoppen der Floor-Life-Time - Absenkung der relativen Luftfeuchtigkeit, unter 5% - Sicherer Transport unter kontrollierter Atmosphäre - Ideal zur Dry Pack Herstellung
Langzeitlagerung ist mit diesen ESD Vakuumbeuteln auch bei widrigen Gegebenheiten möglich.
Unsere IPC/Jedec 33b konformen Sperrschicht Vakuumbeutel zeichnen sich durch Oxidationsschutz und hohe Durchstoßfestigkeit aus und werden den hohen Anforderungen der Elektronikindustrie optimal gerecht. ESD Moisture Barrier Bags sind aus einer Verbundfolie, die eine ESD-Schicht, Aluminium, PE und PET enthält, gefertigt. Passende Trockenmittel und Feuchtigkeitsindikatoren bieten wir ebenfalls in unserem Shop an.
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Messe
Nachfolgende Messen erwarten Sie in diesem Jahr.
15.-17. April 2025
Tokio/Japan
03.-08. Mai 2025
Frankfurt (am Main)/Deutschland
14.-16. Mai 2025
Fukuoka/Japan
22.-25. September 2025
Antwerpen/Belgien
28. September-01. Oktober 2025
Kortrijk/Belgien
29. September-02. Oktober 2025
Food Processing
Moskau/Russland
12.-15. November 2025
Sofia/Bulgarien
22.-24. Februar 2026
Bremen/Germany
13.-17. März 2026
Hamburg/Deutschland